2019年5月，项目正式签约。2020年2月，项目正式开工建设。2021年9月，项目启动试生产。2021年12月，项目一期全面投产。纵观四川明泰微电子有限公司在内江发展的时间轴，一家企业如何在内江这片热土上落地生根的过程也被清晰地展示出来。

3月初，一场以“万千气象看四川——甜美内江行”为主题的集中采访活动，让省、市、县级媒体记者们再次走进明泰微电子，探寻企业发展的现状。

位于内江高新区白马园区的四川明泰微电子有限公司，是内江市首家集成电路封测企业。公司投资建设的“成渝之芯”集成电路封装测试生产基地项目，总投资10亿元、占地面积100亩，是西南地区最大的第三方独立封测工厂。

项目致力于打造完整的集成电路封装测试产业链条，主要生产DIP、SOP、SSOP等7个系列集成电路产品，广泛应用于LED照明、电源、数码、通讯、汽车电子等相关领域，为杭州士兰微电子、北京集创北方科技、上海华虹挚芯电子等企业提供配套。

在公司展厅，一件件精密芯片依次陈列；生产车间里，一台台机械设备整齐排列，身着无尘服的工人穿行其间，各自忙碌在工作岗位上。

“目前，内江一期工厂基本上是满产状态。”四川明泰微电子有限公司财务总监杨琴介绍，一期总投资8亿元，占地面积80亩，主要建设厂房5万平方米、配套用房0.9万平方米。

“内江营商环境是很不错的，政府在税务和人才招聘方面给了我们很多帮助。”谈及企业的发展历程，杨琴为内江的优质服务点赞。她举例说道，刚到内江时，公司在产业工人招聘方面面临“有订单却招不到工人”的窘境，在政府的大力支持和帮助下，公司很快就招到了工人。

对于未来几年的发展规划，杨琴说，内江工厂一期继续做现有的产品类型，计划在今年四季度根据市场情况修建二期封装基地，主要做LQFP、LGA之类的产品，继续扩大在先进封装这一块的市场占有率。

杨琴介绍，目前公司有600多名员工，年产量60亿只，预计2024年的年收入在4亿元左右。