11月14日上午9时28分，位于内江经开区的四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目一期举行封顶仪式。内江经开区党工委书记唐南胜，日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉出席封顶仪式并致辞。

封顶仪式现场

现场气氛热烈，建筑主体被一条条红色祝福标语装点得格外喜庆。该项目自今年6月底开工以来，克服极端高温天气和新冠肺炎疫情影响，不断刷新建设进度，仅用了138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，转入内外部装饰装修阶段。四川富乐华功率半导体陶瓷基板一期项目，已“跑出”内江招引重点项目建设的新速度。

唐南胜致辞

贺贤汉说：“在内江市委、市政府和内江经开区管委会的大力支持下，项目按照既定目标发起冲刺，如期封顶，接下来将抢抓工期，力争2023年4月30日整个项目竣工。此次到内江投资，对公司开拓西部地区市场起到非常大的推动作用，有非常重要的战略意义。下一步，公司将积极启动二期项目。” 

贺贤汉致辞

“富乐华项目建设‘跑出’新速度、新高度，其间各方通力合作，克服困难，勇于挑战，取得较好的成绩，实属不易。”内江经开区党工委书记唐南胜表示，将加力加劲做好各项服务保障工作，把四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目打造成“内江造”的标杆，建设成内江乃至中国西部的半导体引领性项目。  

喜封金顶

据了解，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市特别是内江经开区电子信息产业集群。 

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