近日，2022世界显示产业大会在成都举行。开幕式上，内江高新区后摩尔时代产业园项目正式签约。

据悉，该项目总投资32亿元，是电子科技大学在新一代电子信息技术领域多年积累的材料、器件、系统、工艺等方面的成果实现技术转移与推广产业化的产学研项目。项目将建设系统级封装材料生产线、系统级封装基板生产线、系统级封装产线、系统级产品生产线、系统级封装设计与测试服务，以及建设省部级重点实验室或工程中心、院士工作站、职业培训中心等。

“目前，项目公司已在内江高新区注册，项目设计规划已完成。”内江高新区经合局相关负责人介绍，项目建成后将进一步汇聚全国行业领先企业在内江形成系统级封装的完整产业链、良好的产业生态，提升技术创新能力，提高产业聚集度，成为本领域国内产业高地，创新高地，也将积极促进显示产业的技术发展与革新。

近年来，内江高新区以集成电路封装测试为突破口，开展电子信息延链扩面招商，全力打造百亿级电子信息产业集群，先后招引了国内集成电路测试设备行业的龙头上市企业长川科技，西南地区产销规模最大的内资集成电路封装测试企业明泰微电子，以及威士凯、雄富光电、乐鸿科技等多家知名企业，初步形成了以芯片封装测试为特色，配套加工智能制造为支撑的协同互补产业链条。

值得一提的是，不久前的11月14日，川渝新一代电子信息技术与产业发展研讨会在内江举行。活动中，由内江市科技局、内江高新区牵头打造的川渝新一代电子信息技术产业中试研发平台首次亮相。

该平台通过整合四川大学、电子科技大学、重庆大学、西南交大等川渝知名高校院所创新资源，目前已吸引到四川大学国家技术转移中心内江分中心、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室工作站等多家电子信息产业协作机构入驻。

“以川渝新一代电子信息技术产业中试研发平台为依托，内江未来可有效加快川渝科技协同创新，借助川渝地区知名高校院所的科研创新资源，解决相关领域‘科研成果到产品、再到商品’转化的难题。”内江市科技局相关负责人表示。